8月28日 ，气派科技（688216.SH）披露2026年半年度报告。受益于AI算力需求爆发与半导体国产替代加速 ，封测行业景气度回暖，公司实现营收大幅增长并成功扭亏 。
财报数据显示，公司上半年实现营业收入5.18亿元 ，同比增长58.91%；归母净利润1192万元 ，实现扭亏为盈；扣非归母净利润593万元，经营基本面得到较好修复 。下游订单快速回暖带动业务向好 ，公司二季度实现单季扭亏 ，毛利率快速恢复，业绩拐点初步显现。此前行业下行周期中 ，企业持续优化产品结构 、推进降本增效 ，为本轮复苏筑牢经营基础。
报告期内公司资本运作提速，为产能扩张储备资金 。2月 ，公司完成2025年度向特定对象发行股票 ，合计募资1.59亿元；8月底，简易程序定增取得重要进展 ，拟募资1.10亿元 ，资金将投向高密度高性能芯片封测项目 。两轮融资将助力公司扩建封测产能 、升级工艺，推动形成“资本加持—产能释放—业绩兑现 ”的正向循环，助力企业抢抓行业上行机遇。
封测主业作为公司核心基本盘 ，报告期内实现收入4.12亿元 ，同比增长44.47%；控股子公司气派芯竞以晶圆测试为主，上半年实现盈利 。公司业务覆盖消费电子、通讯、物联网 、汽车电子等多个领域 ，承接国内芯片设计企业订单红利 。技术层面 ，企业掌握FC倒装封装 、碳化硅大功率器件塑封、5G基站GaN射频封装等多项关键工艺，可提供超300种封装形态产品。旗下广东气派获评国家级专精特新“小巨人 ” 、广东省制造业单项冠军 ，工艺技术积淀构筑起竞争护城河 。
行业分析认为 ，AI算力高景气叠加国产替代浪潮，本土封测行业复苏态势有望延续 。凭借华南地区规模优势 、完善的工艺矩阵以及定增带来的产能增量 ，气派科技盈利空间有望进一步打开。下半年 ，消费电子需求持续修复，AI、功率器件市场需求保持旺盛 ，公司在手订单饱满 、将依托技术与产能优势抢抓市场机遇 ，迎接半导体封测行业的复苏周期 。
（文章来源：证券时报网）
